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图书信息
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芯片制造:半导体真空技术与设备
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| ISBN： | 9787111798132 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | 陈译，陈铖颖，张宏怡编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 173页 |
中图法： | TN430.5 |
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北京人天书店有限公司
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2026-07-01
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2026-07-01
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图书简介 | | 真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁，通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛，并填补半导体专用真空技术领域相关图书的空白。 |
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