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图书信息
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多圈QFN封装热-机械可靠性研究
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| ISBN： | 9787200163667 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 夏国峰著 |
出版社： | 北京出版社 |
| 出版时间： | 2022年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 154页 |
中图法： | TN405 |
印次： | 2023.09印 |
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2026-05-14
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图书简介 | | 本书阐述了QFN的先进封装技术的发展趋势，指明了提交产品热机械可靠性的方法与路径，提出了基于数值模拟的芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法。针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究，主要采用数值模拟技术，并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法，以提升封装产品良率和服役可靠性为目标，优化结构参数、材料参数和封装工艺参数，在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题，提供合理的产品设计方案，并达到缩短研发周期的目标。 |
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