同类推荐
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
-
-
模拟集成电路仿真与实用性电路分析:基于Cadence?…
-
¥188.00
-
-
Cadence Allegro X 24.1实战必备教程
-
¥65.00
-
-
芯片测试与安全
-
¥59.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
玩转高速电路:基于ANSYS HFSS的无源仿真实例
-
¥89.00
-
-
CMOS射频集成电路设计与仿真
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体芯片和制造:理论和工艺实用指南
|
| ISBN： | 9787111735519 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | (美)廉亚光著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 213页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN430.5 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
10
|
库区13/库区4/库区7/样本13/样本4/样本7
|
2025-12-15
|
|
其它供货商库存合计
|
215
|
|
2025-12-15
|
图书简介 | | 本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。 |
|