同类推荐
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
IGBT器件——物理、设计与应用（原书第2版）
-
¥198.00
-
-
功率半导体器件封装技术
-
¥99.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
泛谈半导体
-
¥128.00
-
-
新一代功率半导体研发与应用精讲
-
¥109.00
-
-
氮化镓与碳化硅功率器件:基础原理及应用全解:from …
-
¥99.00
-
-
半导体技术初探
-
¥89.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体湿法刻蚀加工技术
|
| ISBN： | 9787030747440 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 陈云，陈新著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2023年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 143页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.7 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
202
|
|
2025-10-31
|
图书简介 | | 本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。 |
|