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图书信息
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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
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| ISBN： | 9787030712745 |
定价： | ￥119.00 |
| 作者： | 李辉[等]著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 177页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN386.205.94 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区7
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2025-12-16
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其它供货商库存合计
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202
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2025-12-16
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图书简介 | | 本书介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法，建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型，提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法，研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台，构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。 |
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