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图书信息
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三维芯片集成与封装技术
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| ISBN： | 9787111719731 |
定价： | ￥189.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2023年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 15,445页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN430.5 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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116
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库区3/库区7/样本7
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2026-05-03
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其它供货商库存合计
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449
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。 |
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