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图书信息
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半导体器件原理与技术
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| ISBN： | 9787560666204 |
定价： | ￥79.00 |
| 作者： | 文常保[等]著 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2023年01月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 498页 |
中图法： | TN303 |
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2026-06-10
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图书简介 | | 本书全面、深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书包括三个部分：半导体物理和器件，半导体制造过程和半导体器件包装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体管、功率MOSFET、晶闸管、IGBT、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。这些内容将为进一步掌握半导体器件的分析、设计、制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。 |
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