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图书信息
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电子封装、微机电与微系统
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| ISBN： | 9787560666525 |
定价： | ￥38.00 |
| 作者： | 田文超[等]主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2022年11月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 240页 |
中图法： | TN405.94 |
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408
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2026-10-26
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图书简介 | | 本书共分三篇，第一篇为电子封装技术篇，详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装的材料、主要封装工艺、封装可靠性、电气连接以及封装存在的主要问题；从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、化学腐蚀等方面，重点阐述了封装失效机理和失效模式，同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层技术、无铅焊技术的发展。第二篇为微机电技术篇，系统地介绍了微机电技术的概念和应用领域、封装特点、封装形式；从气体运动的压膜、滑膜模型出发，重点分析了影响微机电特性的气模阻尼问题，同时阐述了压力传感器、加速度计、射频开关、风传感器等典型微机电器件的封装方法。第三篇为微系统技术篇，基于前两部分基础，系统地讲述了电子封装技术的发展趋势——SoC、SiP、微系统技术，利用大量图片、实例，阐述电子封装的发展及其面临的问题；此外介绍了多功能芯片、多类型芯片集成时采用的低功耗、可测性等技术。 |
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