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图书信息
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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
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| ISBN： | 9787542782786 |
定价： | ￥62.00 |
| 作者： | 刘子玉著 |
出版社： | 上海科学普及出版社 |
| 出版时间： | 2022年10月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 139页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405-49;TN407-49 |
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75
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2026-08-22
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图书简介 | | 本书以集成电路的发展历程为主线，本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的全方位介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解。 |
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