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图书信息
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表面组装技术(SMT)基础与通用工艺
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| ISBN： | 9787121434938 |
定价： | ￥158.00 |
| 作者： | 吴敌，王琳涛，顾霭云编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年06月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 17,443页 |
| 中图法： | TN410.5 |
印次： | 2022.06重印 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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8
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库区13
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2026-11-15
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其它供货商库存合计
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660
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2026-11-14
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图书简介 | | 本书分为上、下两篇，介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计(DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。 |
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