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图书信息
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集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
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| ISBN： | 9787115586704 |
定价： | ￥69.80 |
| 作者： | 郭志勇，卓婧，安雪娥主编 |
出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版时间： | 2022年06月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 260页 |
装祯： | 活页装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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47
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库区13/样本13
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2026-06-19
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其它供货商库存合计
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218
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2026-06-19
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图书简介 | | 本书基于杭州朗迅科技有限公司的IC制造虚拟仿真教学平台共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和实际操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型以及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真训练。本书引入集成电路制造工艺虚拟仿真，采用“活页手册式”编写形式，基于“项目引领、任务驱动”模式，突出“教学做一体化”的基本理念，每个项目均由若干个具体岗位任务组成，每个任务均将相关知识和岗位技能融为在一起，把知识、实操的学习结合成任务来完成。 |
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