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图书信息
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TSV三维射频集成:高阻硅转接板技术:HR-Si interposer technology
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| ISBN： | 9787122394842 |
定价： | ￥298.00 |
| 作者： | 马盛林，金玉丰著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年12月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 17,273页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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9
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库区3/库区4/样本4
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2026-02-04
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其它供货商库存合计
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53
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2026-02-04
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图书简介 | | 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手，到集成无源元件(IPD)以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律：展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件：详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHzGaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外最新研究进展，并做了详细的对比分析与归纳总结。 |
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