同类推荐
-
-
漫话芯片:有趣有深度的芯片知识图解
-
¥89.80
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
集成电路制造工艺及装备
-
¥69.00
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
PCB电路设计与制作:基于嘉立创EDA:微课版
-
¥59.80
-
-
Altium Designer 23原理图与PCB设计…
-
¥59.90
|
|
图书信息
|
|
|
|
微电子引线键合
|
| ISBN： | 9787111697091 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | (美)乔治·哈曼(George Harman)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年04月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 15,320页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
276
|
|
2026-08-20
|
图书简介 | | 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
|