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图书信息
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微电子引线键合
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| ISBN： | 9787111697091 |
定价： | ￥168.00 |
| 作者： | (美)乔治·哈曼(George Harman)著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年04月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 15,320页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书系统总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、Cu/Lo-k器件—键合和封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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