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图书信息
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三维微电子封装:从架构到应用
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| ISBN： | 9787111696551 |
定价： | ￥220.00 |
| 作者： | (美)李琰，(美)迪帕克·戈亚尔(Deepak Goyal)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,469页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405.94 |
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2026-08-20
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图书简介 | | 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势，使读者能深入了解最新的研究与开发成果，包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等，同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离，以及故障分析等内容。 |
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