同类推荐
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
氮化镓单晶材料与器件
-
¥118.00
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
先进的高压大功率器件:原理、特性和应用
-
¥168.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
图解入门:半导体制造工艺基础精讲
|
| ISBN： | 9787111702344 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | (日)佐藤淳一著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年03月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 14,194页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN305-64 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
15
|
教材库/库区3
|
2026-06-20
|
|
其它供货商库存合计
|
196
|
|
2026-06-19
|
图书简介 | | 本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
|