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图书信息
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微电子封装和集成的建模与仿真:制造、可靠性和测试:manufacturing, reliability and testing
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| ISBN： | 9787122392275 |
定价： | ￥498.00 |
| 作者： | 刘胜，刘勇著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年12月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 26,695页 |
| 装祯： | 精装 |
中图法： | TN405.94 |
相关供货商
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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1
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库区4
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2025-11-07
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其它供货商库存合计
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118
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2025-11-07
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图书简介 | | 本书的结构体系共分四部分，第一部分介绍基本理论篇，为读者引入一些基本理论和著者的研究成果，为后面打下基础。第二部分重点介绍微电子封装组件制造过程的建模与仿真，主要有封装组件前道、后道工艺的各个过程，圆晶尺寸封装，MEMS/MOEMS器件封装工艺，三维/TSV/Stacked/SiP封装组件制造。第三部分重点介绍微电子封装集成的各个主要可靠性测试的建模与仿真。最后部分介绍现代建模与仿真方法，主要包括分子动力学理论与算法的研究以及在微纳米方面的封装应用。 |
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