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图书信息
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SMT表面组装技术
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| ISBN： | 9787121379239 |
定价： | ￥45.00 |
| 作者： | 杜中一主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年01月 |
版次： | 4版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 190页 |
中图法： | TN305 |
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2026-07-03
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图书简介 | | 本书内容包括：表面组装技术概述；表面组装材料；表面涂敷；贴片；焊接；清洗；检测；返修。内容包括：表面组装技术的发展及特点；表面组装技术的基本工艺流程；表面组装技术生产现场管理；表面组装元器件；电路板；焊膏；贴片胶；焊膏涂敷?；贴片胶涂敷；贴片概述；贴片设备；贴片机抛料原因分析及对策；波峰焊等。 |
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