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图书信息
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高密度集成电路有机封装材料
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| ISBN： | 9787121424977 |
定价： | ￥218.00 |
| 作者： | 杨士勇编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2022年01月 |
开本： | 25cm |
| 页数： | 14,566页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405 |
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4
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2026-06-05
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图书简介 | | 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。 |
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