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图书信息
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第三代半导体技术与应用
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| ISBN： | 9787566832382 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 姚玉，洪华主编 |
出版社： | 暨南大学出版社 |
| 出版时间： | 2021年12月 |
开本： | 27cm |
| 页数： | 330页 |
中图法： | TN3 |
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2026-06-08
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图书简介 | | 本书梳理了第三代半导体材料产业链的相关技术和应用，主要内容包括：碳化硅材料生长的基本原理、碳化硅外延薄膜生长、多晶碳化硅和非晶碳化硅薄膜沉积、碳化硅衬底上的氮化镓生长、碳化硅加工工艺、碳化硅封装工艺、碳化硅应用前景及发展趋势等。 |
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