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图书信息
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集成电路系统级封装
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| ISBN： | 9787121421297 |
定价： | ￥158.00 |
| 作者： | 梁新夫主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 23,380页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN405.94 |
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2026-08-20
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图书简介 | | 本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。 |
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