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图书信息
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功率半导体封装技术
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| ISBN： | 9787121418976 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 虞国良主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年09月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 19,320页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN305.94 |
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2026-05-14
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图书简介 | | 本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。 |
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