同类推荐
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
射频微电子:深入理解射频电路原理、器件与设计:中文导读版
-
¥188.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
CMOS数字集成电路全流程设计
-
¥129.00
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
系统芯片物理设计
-
¥198.00
-
-
集成电路封装:材料方法与工艺
-
¥49.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
微电子工艺原理与技术
|
| ISBN: | 9787560390673 |
定价: | ¥78.00 |
| 作者: | 田丽[等]主编 |
出版社: | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间: | 2021年08月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 438页 |
中图法: | TN4 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
82
|
|
2026-07-27
|
图书简介 | | 本书分五篇,硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括:单晶硅特征;硅片的制备;外延;热氧化;扩散;离子注入;化学气相淀积等。 |
|