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图书信息
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器件和系统封装技术与应用
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| ISBN： | 9787111675662 |
定价： | ￥249.00 |
| 作者： | (美)拉奥R.图马拉(Rao R. Tummala)主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2021年06月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 19,659页 |
中图法： | TN405.94 |
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书分为封装基本原理和技术应用两大部分，共有22章。分别论述热-机械可靠性，微型与纳米封装、陶瓷、有机材料和玻璃封装，射频和毫米波封装，MEMS和传感器封装，PCB封装和板级组装；封装技术在汽车电子、生物电子、通信、计算机和智能手机等领域的应用。该书从技术和应用层面对每个技术概念进行定义，并以系统的方式介绍关键的术语，辅以流程图和框图表等形式详细介绍每个技术工艺。 |
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