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图书信息
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集成电路版图设计技术探究
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| ISBN： | 9787312050503 |
定价： | ￥50.00 |
| 作者： | 杜成涛，方杰，张德平著 |
出版社： | 中国科学技术大学出版社 |
| 出版时间： | 2021年02月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 219页 |
中图法： | TN402 |
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2025-10-24
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图书简介 | | 本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，如何放置保护环来正确防护Latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计；集成电路噪声设计技术及设计技巧；集成电路的寄生参数问题，以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去，在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至最低；BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。 |
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