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图书信息
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SiC功率器件的封装测试与系统集成
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| ISBN： | 9787030657008 |
定价： | ￥169.00 |
| 作者： | 曾正著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2020年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 285页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN303 |
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202
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2026-02-17
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图书简介 | | 本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。 |
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