同类推荐
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
简明光刻手册
-
¥98.00
-
-
玻璃通孔技术
-
¥138.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
SMT——表面组装技术
|
| ISBN: | 9787111417262 |
定价: | ¥39.90 |
| 作者: | 何丽梅主编 |
出版社: | 机械工业出版社 |
| 出版时间: | 2013年01月 |
版次: | 2版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 217页 |
中图法: | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
2
|
|
2026-04-30
|
图书简介 | | 本书主要论述了表面组装工艺、表面组装元器件、表面组装材料、表面组装设备结构与原理、表面组装质量检测等SMT基础内容。 |
|