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图书信息
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半导体器件物理与工艺
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| ISBN： | 9787567205543 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | (美)施敏，(美)李明逵著 |
出版社： | 苏州大学出版社 |
| 出版时间： | 2014年04月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 558页 |
中图法： | TN303 |
印次： | 2019.12重印 |
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2026-07-27
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图书简介 | | 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，内容包括能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象、双极型晶体管及相关器件、先进的MOSFET及相关器件、发光二极管和激光器等。 |
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