同类推荐
-
-
半导体显示电子学
-
¥49.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
宽禁带功率半导体器件特性测试
-
¥129.00
-
-
半导体器件基础
-
¥198.00
-
-
LED芯片制造及可靠性测试技术
-
¥188.00
-
-
极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术
-
¥229.00
-
-
全耗尽绝缘体上硅:纳米器件、机理和表征
-
¥99.90
-
-
半导体手册:基础原理与新兴应用
-
¥109.00
-
-
半导体光电子学及应用
-
¥69.90
|
|
图书信息
|
|
|
|
表面组装技术
|
| ISBN： | 9787568913805 |
定价： | ￥48.00 |
| 作者： | 詹跃明著 |
出版社： | 重庆大学出版社 |
| 出版时间： | 2018年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 176页 |
中图法： | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
1
|
|
2026-06-05
|
图书简介 | | 本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。 |
|