同类推荐
-
-
漫话芯片:有趣有深度的芯片知识图解
-
¥89.80
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
集成电路制造工艺及装备
-
¥69.00
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
PCB电路设计与制作:基于嘉立创EDA:微课版
-
¥59.80
-
-
Altium Designer 23原理图与PCB设计…
-
¥59.90
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路封装与测试
|
| ISBN： | 9787111617280 |
定价： | ￥45.00 |
| 作者： | 吕坤颐，刘新，牟洪江主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2019年03月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 217页 |
中图法： | TN405;TN407 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
86
|
|
2026-08-20
|
图书简介 | | 本书共10章，内容包括：封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战等。 |
|