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图书信息
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集成电路封装与测试
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| ISBN： | 9787111617280 |
定价： | ￥45.00 |
| 作者： | 吕坤颐，刘新，牟洪江主编 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2019年03月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 217页 |
中图法： | TN405;TN407 |
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2026-06-22
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图书简介 | | 本书共10章，内容包括：封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战等。 |
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