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图书信息
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抗辐射双极器件加固导论
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| ISBN： | 9787560364674 |
定价： | ￥58.00 |
| 作者： | 李兴冀，杨剑群，刘超铭著 |
出版社： | 哈尔滨工业大学出版社 |
| 出版时间： | 2019年01月 |
开本： | 23cm |
| 页数： | 362页 |
中图法： | TN303 |
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2025-11-25
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图书简介 | | 本书从我国宇航用电子兀器件实际需要出发，总结作者多年的研究成果，论述了双极工艺器件辐射损伤效应的基本特征和微观机制，提出了双极工艺器件抗辐射加固原理与技术研究的基本思路，涉及半导体物理与器件基础、空间带电粒子辐射环境表征、双极器件电离辐射损伤效应、双极器件位移损伤效应、双极器件宒离·位移协同效应、双极器件抗辐射加固相关问题及双极器件辐射损伤效应评价方法等内容。 |
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