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图书信息
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半导体材料
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| ISBN： | 9787502479138 |
定价： | ￥39.00 |
| 作者： | 贺格平，魏剑，金丹主编 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2018年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 248页 |
中图法： | TN304 |
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280
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2026-10-26
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图书简介 | | 本书围绕第一代到第四代半导体材料较系统地介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。全书共7章，包括绪论、半导体材料的物理基础与效应、半导体材料的分类与性质等。 |
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