同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
表面贴装技术(SMT)及应用
|
| ISBN: | 9787312043444 |
定价: | ¥36.00 |
| 作者: | 高先和,卢军编著 |
出版社: | 中国科学技术大学出版社 |
| 出版时间: | 2018年08月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 148页 |
中图法: | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
457
|
|
2025-12-18
|
图书简介 | | 本书共分7章,主要内容包括:SMT简介、SMT工艺流程及贴装生产线、锡膏印刷机、SMT贴片技术、SMT焊接技术、SMT检测技术和SMT管理。 |
|