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图书信息
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集成电路制造工艺与工程应用
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| ISBN： | 9787111598305 |
定价： | ￥99.00 |
| 作者： | 温德通编著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2018年08月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 17,241页 |
中图法： | TN405 |
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2026-05-01
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图书简介 | | 本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。 |
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