同类推荐
-
-
半导体工艺和器件网页仿真软件Cogenda WebTC…
-
¥69.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
宽禁带功率器件的开关动态测试技术
-
¥119.00
-
-
大功率LED封装技术及应用
-
¥168.00
-
-
图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
-
¥69.00
-
-
半导体器件物理实验教程
-
¥69.00
-
-
IGBT器件:物理、设计与应用
-
¥198.00
-
-
现代半导体光电子器件
-
¥32.90
-
-
卟啉/酞菁光电半导体材料
-
¥299.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
LED封装与光源热设计
|
| ISBN： | 9787302470243 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 柴广跃[等]编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2018年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 359页 |
中图法： | TN383.059.4;TN383 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
2
|
|
2025-12-18
|
图书简介 | | 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，最后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴，将LDE器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具等相关知识串联整合。 |
|