同类推荐
-
-
功率半导体器件原理及设计
-
¥69.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
碳化硅MOSFET封装、驱动及应用
-
¥79.00
-
-
半导体器件与工艺
-
¥68.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
图解功率半导体
-
¥79.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
-
-
超宽禁带半导体金刚石单晶材料和场效应晶体管
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
LED封装与光源热设计
|
| ISBN： | 9787302470243 |
定价： | ￥89.00 |
| 作者： | 柴广跃[等]编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2018年09月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 359页 |
中图法： | TN383.059.4;TN383 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
2
|
|
2026-01-22
|
图书简介 | | 本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验，系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段，最后介绍了一种流行的热特性仿真软件。本书以发光二极管封装及光源灯具原理与热设计为主轴，将LDE器件封装及光源灯具基本技术、热设计基础理论及仿真工具等相关知识串联整合。 |
|