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图书信息
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硅通孔与三维集成电路
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| ISBN： | 9787030471642 |
定价： | ￥68.00 |
| 作者： | 朱樟明，杨银堂著 |
出版社： | 科学出版社 |
| 出版时间： | 2016年01月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 234页 |
装祯： | 平装 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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更新日期
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202
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2026-04-28
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图书简介 | | 本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题和工程技术问题，包括硅通孔寄生参数提取、新型硅通孔结构、三维集成互连线、硅通孔热应力和热应变模型、三维集成电路热管理、硅通孔的电磁模型和微波滤波器、碳纳米管硅通孔和三维集成互连线等。 |
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