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图书信息
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集成电路芯片封装技术基础
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| ISBN： | 9787561382035 |
定价： | ￥26.00 |
| 作者： | 康福桂主编 |
出版社： | 陕西师范大学出版总社 |
| 出版时间： | 2015年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 155页 |
中图法： | TN405.94 |
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30
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2026-04-30
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图书简介 | | 本书共分为六章，主要内容包括：集成电路芯片封装技术概述、封装材料、封装工艺流程和设备、集成电路测试、可靠性与失效性分析、半导体封装过程中的安全防护。 |
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