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图书信息
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三维电子封装的硅通孔技术
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| ISBN： | 9787122198976 |
定价： | ￥148.00 |
| 作者： | (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2014年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 390页 |
中图法： | TN405 |
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2026-04-30
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图书简介 | | 本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。 |
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