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图书信息
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系统级封装导论:整体系统微型化:miniaturization of the entire system
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| ISBN： | 9787122194060 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | (美)拉奥·R.图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 |
出版社： | 化学工业出版社 |
| 出版时间： | 2014年07月 |
开本： | 24cm |
| 页数： | 557页 |
中图法： | TN405 |
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2026-06-18
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图书简介 | | 本书从系统及封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等。 |
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