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图书信息
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硅晶圆半导体材料技术
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| ISBN： | 9787512452084 |
定价： | ￥198.00 |
| 作者： | 林明献编著 |
出版社： | 北京航空航天大学出版社 |
| 出版时间： | 2026年06月 |
版次： | 8版 |
| 开本： | 24cm |
页数： | 829页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN304.1 |
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1638
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2026-08-17
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图书简介 | | 本书内容涵盖从硅材料基本特性、多晶硅制造、单晶生长、缺陷理论、晶圆加工成型、外延生长、测量技术，到硅晶圆在各种半导体器件中的应用需求等方面，并加入大量彩色图解与实务制程图示，不仅让专业内容更直观易懂，也更贴近实际制造现场的技术需求。 |
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