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图书信息
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集成电路制造工艺项目教程:虚拟仿真版:微课版
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| ISBN： | 9787115693747 |
定价： | ￥69.80 |
| 作者： | 安雪娥，卓婧，郭志勇主编 |
出版社： | 人民邮电出版社 |
| 出版时间： | 2026年01月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 132页 |
中图法： | TN405 |
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2026-07-27
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图书简介 | | 本书针对集成电路制造工艺的关键工序，共设计11个项目、27个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本实操，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、氧化工艺、物理气相沉积、涂胶、曝光、显影、干法刻蚀、离子入、洁净车间进入、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑料封装、激光打标、切筋成型，以及集成电路芯片测试等内容与实操。 |
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