同类推荐
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
后摩尔器件和半导体集成
-
¥99.00
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术(邓浩)(第三版)
-
¥49.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
太阳能硅片加工技术与应用
|
| ISBN: | 9787302711261 |
定价: | ¥45.00 |
| 作者: | 张辉,胡慧,江华生主编 |
出版社: | 清华大学出版社 |
| 出版时间: | 2026年02月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 171页 |
中图法: | TN305 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
2
|
库区13/库区7
|
2026-11-13
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-11-13
|
图书简介 | | 本书系统且详细地介绍了太阳能硅片及其加工过程的装备与技术,包括硅片的基本特性和晶体结构,生产设备的种类、性能及其使用方法,以及太阳能硅片从截断、开方、磨面、滚磨、倒角、切片、清洗到检验包装的生产过程与设备操作。 |
|