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图书信息
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半导体器件物理
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| ISBN： | 9787121521775 |
定价： | ￥55.00 |
| 作者： | 徐振邦，黄玮主编 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2026年03月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 87页 |
中图法： | TN303;O47 |
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632
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书内容主要包括半导体物理与晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体特性，第2-3章系统阐述PN结和双极晶体管及其特性，第4-5章系统阐述半导体的表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点和集成电路类专业背景，设有丰富的操作及仿真实验，可满足不同学生的个性化学习需求；自然融入思政元素，以产业发展为背景，培养学生的家国情怀等优秀品质。 |
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