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图书信息
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异质异构集成封装技术
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| ISBN： | 9787121521263 |
定价： | ￥82.00 |
| 作者： | 廖武刚[等]编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 12,278页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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23
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库区13/泰安展厅库/样本13
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2026-09-13
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其它供货商库存合计
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634
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2026-09-11
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图书简介 | | 本书介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。 |
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