同类推荐
-
-
数模集成电路设计基础教程
-
¥56.00
-
-
CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence…
-
¥129.00
-
-
现代SoC设计:基于ARM架构
-
¥169.00
-
-
集成电路版图设计实用教程
-
¥60.00
-
-
Altium Designer从零开始做工程之ATE载…
-
¥79.00
-
-
芯片制造:半导体离子注入技术与设备
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
EDA简史:半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
-
¥89.00
-
-
集成电路硬件安全
-
¥79.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
异质异构集成封装技术
|
| ISBN： | 9787121521263 |
定价： | ￥82.00 |
| 作者： | 廖武刚等编著 |
出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年12月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 120页 |
中图法： | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
597
|
|
2026-04-03
|
图书简介 | | 本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、封装设计方法、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。 |
|