同类推荐
-
-
光电集成技术
-
¥199.00
-
-
微电子与集成电路设计导论
-
¥55.00
-
-
芯片制造:半导体真空技术与设备
-
¥79.00
-
-
三维集成硅通孔技术
-
¥109.00
-
-
芯粒测试
-
¥89.00
-
-
形式化验证:现代VLSI设计的必备工具包
-
¥129.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
Altium Designer 25电路设计精进实践
-
¥99.00
-
-
RTL设计师面试攻略:芯片从设计到交付的全流程
-
¥68.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路专业英语
|
| ISBN: | 9787560679068 |
定价: | ¥49.00 |
| 作者: | 王浩等编著 |
出版社: | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间: | 2025年12月 |
版次: | 1版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 152页 |
中图法: | TN4 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2026-02-13
|
图书简介 | | 本书系统介绍了集成电路的相关技术,涵盖五大部分。第一部分为集成电路基础-半导体物理,介绍半导体的基本概念、能带理论及载流子特性,为后续学习打下理论基础。第二部分为集成电路基础-半导体器件,介绍二极管、三极管、场效应晶体管及特殊半导体器件的结构、工作原理及应用。第三部分为集成电路设计,分析模拟与数字集成电路设计流程,结合EDA工具的实际操作与案例应用。第四部分为集成电路制造工艺,内容涵盖硅片制造、晶圆加工及CMOS和FinFET等主流工艺技术,突出产业实践与新技术趋势。第五部分为集成电路的封装与测试,IC封装的类型、材料和工艺流程,以及测试方法、可测试性设计(DFT)和实际应用中的挑战与解决方案。 |
|