同类推荐
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光电半导体器件:封装、测试及应用:packaging,…
-
¥79.80
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
光刻机运维与装调
-
¥59.00
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
直拉单晶硅工艺技术（邓浩）（第三版）
-
¥49.80
-
-
传热学：电力电子器件热管理
-
¥139.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
半导体材料
|
| ISBN： | 9787524004301 |
定价： | ￥49.00 |
| 作者： | 贺格平[等]编著 |
出版社： | 冶金工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年09月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 271页 |
中图法： | TN304 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
613
|
|
2026-10-26
|
图书简介 | | 本书系统介绍了半导体材料的基本概念、基本理论、性能、制备方法、检测与测试、设计及应用。各章内容难易适度，相互联系紧凑，理论联系实际，各章节间层次分明，系统性强。 |
|