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图书信息
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集成电路制造技术与实践
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| ISBN： | 9787560678351 |
定价： | ￥42.00 |
| 作者： | 戴显英主编 |
出版社： | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年10月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 99页 |
中图法： | TN405 |
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310
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2026-01-22
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图书简介 | | 本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业，第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备，第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺，第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔与通孔和金属互连等集成电路制造的先进集成工艺，第14章介绍先进封装工艺，第15章介绍品质认证及智慧制造等集成电路制造后端工艺。 |
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