同类推荐
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
-
-
模拟集成电路设计
-
¥79.80
|
|
图书信息
|
|
|
|
集成电路制造技术与实践
|
| ISBN: | 9787560678351 |
定价: | ¥42.00 |
| 作者: | 戴显英主编 |
出版社: | 西安电子科技大学出版社 |
| 出版时间: | 2025年10月 |
版次: | 1版 |
| 开本: | 26cm |
页数: | 249页 |
| 装祯: | 平装 |
中图法: | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
7
|
基金1/库区7/泰安展厅库
|
2026-06-10
|
|
其它供货商库存合计
|
68
|
|
2026-06-10
|
图书简介 | | 本书共15章。第1章主要介绍集成电路技术的重要性、集成电路的发展历程、摩尔定律和集成电路制造典型企业,第2章主要介绍多晶硅、硅单晶和硅晶圆的制备,第3至12章分别介绍微纳集成电路制造的硅晶圆清洗、热氧化、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻、刻蚀、金属化和CMP等先进基本工艺,第13章介绍阱、浅槽隔离、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔与通孔和金属互连等集成电路制造的先进集成工艺,第14章介绍先进封装工艺,第15章介绍品质认证及智慧制造等集成电路制造后端工艺。 |
|