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图书信息
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泛谈半导体
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| ISBN： | 9787514247046 |
定价： | ￥128.00 |
| 作者： | 叶国光，唐元亭，叶晏玮著 |
出版社： | 文化发展出版社 |
| 出版时间： | 2025年08月 |
开本： | 26cm |
| 页数： | 292页 |
装祯： | 精装 |
中图法： | TN3 |
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74
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2026-05-09
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图书简介 | | 本书分为“半导体的基本知识与未来的半导体趋势”“半导体的基本原理”“半导体器件的原理与用途”“半导体的工艺流程与材料”“芯片工艺与关键设备”“中国的半导体发展趋势”等6个版块。该书围绕半导体的理论和芯片的工艺开发，介绍了半导体发展的重要性以及目前最先进的芯片工艺与设备，书中提供了许多成功的案例及建设性的参考方案。 |
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