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图书信息
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图解高可靠性SiC功率半导体器件与封装技术
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| ISBN： | 9787111790990 |
定价： | ￥69.00 |
| 作者： | (日) 岩室宪幸, 著 |
出版社： | 机械工业出版社 |
| 出版时间： | 2025年10月 |
版次： | 1版 |
| 开本： | 21 |
页数： | 153页 |
| 装祯： | 平装 |
中图法： | TN305.94-64 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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19
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库区7
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2026-01-16
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其它供货商库存合计
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500
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2026-01-15
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图书简介 | | 本书共有5章，首先讲解了包括功率半导体器件基础，如种类、结构、在电路中的作用等；接着阐述了硅功率半导体器件现状，重点聚焦SiC功率半导体器件，并深入探讨了SiC-MOSFET的结构、原理、应用、发展现状、面临的挑战及解决方法，详细论述了其耐受能力指标，如短路、关断等耐受能力，最后讲解了SiC-MOSFET封装技术的关键技术要素。 |
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