同类推荐
-
-
CMOS模拟集成电路
-
¥79.00
-
-
CMOS模拟集成电路设计:从工具到实例:from to…
-
¥79.00
-
-
ESD物理与器件
-
¥129.00
-
-
高性能集成电路SoC设计:片上网络和Chiplet关键…
-
¥139.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
ESD设计与综合
-
¥109.00
-
-
SoC设计与应用:架构、低功耗与FPGA实现
-
¥89.00
-
-
敏捷硬件开发语言Chisel与数字系统设计
-
¥69.00
-
-
微电子学基础:机器人和生物工程应用:上
-
¥119.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
现代集成电路制造工艺:活页式
|
| ISBN: | 9787564385347 |
定价: | ¥59.80 |
| 作者: | 胡晓明,周文清,张辉主编 |
出版社: | 西南交通大学出版社 |
| 出版时间: | 2021年12月 |
开本: | 26cm |
| 页数: | 255页 |
中图法: | TN405 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
|
|
|
|
|
其它供货商库存合计
|
613
|
|
2026-05-27
|
图书简介 | | 本书共分八个模块,内容包括:半导体产业和摩尔定律,硅晶圆和晶圆制备,芯片制造的污染与净化,集成电路成膜工艺,光刻中的光学与光刻机技术,光刻、蚀刻和掺杂工艺,集成电路封装,集成电路芯片测试工艺。 |
|