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图书信息
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三维集成技术
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| ISBN： | 9787302687689 |
定价： | ￥229.00 |
| 作者： | 王喆垚编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年05月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 23,876页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
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供货商名称
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库存量
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库区
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更新日期
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北京人天书店有限公司
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34
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库区4/泰安展厅库/样本13/样本4
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2026-11-04
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其它供货商库存合计
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514
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2026-11-04
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图书简介 | | 本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。 |
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