同类推荐
-
-
漫话芯片:有趣有深度的芯片知识图解
-
¥89.80
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
AI辅助芯片制造:算法与工程化落地
-
¥89.00
-
-
集成电路制造工艺及装备
-
¥69.00
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
集成电路测试项目教程:微课版
-
¥69.80
-
-
PCB电路设计与制作:基于嘉立创EDA:微课版
-
¥59.80
-
-
Altium Designer 23原理图与PCB设计…
-
¥59.90
|
|
图书信息
|
|
|
|
三维集成技术
|
| ISBN： | 9787302687689 |
定价： | ￥229.00 |
| 作者： | 王喆垚编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年05月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 23,876页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
51
|
库区13/库区4/泰安展厅库/样本13/样本4
|
2026-08-20
|
|
其它供货商库存合计
|
529
|
|
2026-08-19
|
图书简介 | | 本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。 |
|