同类推荐
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
硅基光电集成电路
-
¥159.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
人工智能芯片先进封装关键技术专利分析报告
-
¥148.00
-
-
嘉立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门
-
¥49.80
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
集成电路测试技术与实践
-
¥59.00
-
-
Ansys芯片-封装-系统协同仿真:方法、验证与实践
-
¥99.00
|
|
图书信息
|
|
|
|
三维集成技术
|
| ISBN： | 9787302687689 |
定价： | ￥229.00 |
| 作者： | 王喆垚编著 |
出版社： | 清华大学出版社 |
| 出版时间： | 2025年05月 |
版次： | 2版 |
| 开本： | 26cm |
页数： | 23,876页 |
中图法： | TN402 |
相关供货商
|
供货商名称
|
库存量
|
库区
|
更新日期
|
|
北京人天书店有限公司
|
57
|
库区4/泰安展厅库
|
2025-10-19
|
|
其它供货商库存合计
|
500
|
|
2025-10-17
|
图书简介 | | 本书介绍三维集成和封装的制造技术，主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。 |
|